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穩山（動態）無功補償模組
WEN-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項目采用模組式結構，散熱采用前面進風，后面板送風的結構。從前往后依次從電容，可控硅散熱器，電抗的結構，本結構散熱效果好，電容壽命長，是本改造項目的最佳方案。模組式尺寸為寬深高550*650*270，適合現場施工。
技術優勢
1）一體化：將電容電抗和TSC模組控制集成為一體，產品不僅能精細補償無功，還能實現大容量補償功能。
2）智能化：在高性能硬件的基礎上，結合信號采集、聯網通訊等先進成熟的軟件應用，可實現TSC模組的電能參數（電壓、電流、運行狀態等）精確顯示、故障自動排除報警等功能。
3）結構設計：統一化的結構設計，TSC模組結構采用與SVG結構統一設計，使接線更方便，安裝更模塊化。
4）零投切：采用成熟的無功補償控制技術與電容器晶閘管投切技術，利用檢測可控硅過零技術，實現了TSC模組無涌流過零投切，大大提高了電氣使用壽命。
5）控制多樣化：可以使用電平信號控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。
6）電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據實際需要實現不等容量設置，TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置（TSC單個模組可滿足2路共補或1路共補1路分補設計）
